메탈 본드 다이아몬드 웨이퍼링 블레이드는 암석(광물조직 및 지질 샘플), 세라믹, 카바이드 및 반도체와 같이 매우 단단한 비철 재료를 절단하는데 사용된다. 고농도 (HC) 다이아몬드 블레이드는 철강재료를 제외한 일반적인 용도로 사용되며, 저농도 (LC) 다이아몬드 블레이드는 세라믹이나 반도체와 같은 깨지기 쉬운 재료의 절단에 사용된다.

고속 커팅 장비에서 세라믹, 초경 등 고강도의 재료를 절단할 때 적합하며 메탈 본드 다이아몬드 웨이퍼링 블레이드로 자른 것보다 매끈한 절단면을 얻을 수 있다.

철, 코발트, 니켈 합금 등 금속을 정밀하게 절단할 때 사용한다.

FRP, Carbon/Carbon Composite등 복합재료나 PCB와 같이 금속이 주가 아닌 비금속 재료의 절단에 사용된다.

절단 냉각수의 사용은 절단 중의 열 발생을 줄여 재료의 변형을 최소화하고 절단 휠의 성능을 향상시키고 수명을 증가시킨다.

Tip: 증류수를 사용하면 냉각수의 조성이 안정적으로 유지되어 장시간 사용 시에도 성능 저하를 막을 수 있다.

저속절단기는 아래 제품을 희석 없이 사용한다.

Wafering Blades의 절단 성능을 유지하기 위해서는 정기적으로 Dressing Stick을 사용하여 절단 날을 청소하고, 새로운 연마입자가 노출될 수 있게 해 준다.