Resin Bond Diamond Blades
고속 커팅 장비에서 세라믹, 초경 등 고강도의 재료를 절단할 때 적합하며 메탈 본드 다이아몬드 웨이퍼링 블레이드로 자른 것보다 매끈한 절단면을 얻을 수 있다.
고강도의 재료나 정밀절단이 필요한 경우에 사용되며, 특히 Kerf(절단폭)손실을 최소화하기 위해 사용된다. 제조방법에 따라 메탈 본드, 레진 본드, 도금 제품으로 구분된다.
Diamond Wafering Blades
고강도의 재료나 정밀절단이 필요한 경우에 사용되며, 특히 Kerf(절단폭)손실을 최소화하기 위해 사용된다. 제조방법에 따라 메탈 본드, 레진 본드, 도금 제품으로 구분된다.
고속 커팅 장비에서 세라믹, 초경 등 고강도의 재료를 절단할 때 적합하며 메탈 본드 다이아몬드 웨이퍼링 블레이드로 자른 것보다 매끈한 절단면을 얻을 수 있다.
