Metal Bond Diamond Blades (HC/LC)
메탈 본드 다이아몬드 웨이퍼링 블레이드는 암석(광물조직 및 지질 샘플), 세라믹, 카바이드 및 반도체와 같이 매우 단단한 비철 재료를 절단하는데 사용된다. 고농도 (HC) 다이아몬드 블레이드는 철강재료를 제외한 일반적인 용도로 사용되며, 저농도 (LC) 다이아몬드 블레이드는 세라믹이나 반도체와 같은 깨지기 쉬운 재료의 절단에 사용된다.
고강도의 재료나 정밀절단이 필요한 경우에 사용되며, 특히 Kerf(절단폭)손실을 최소화하기 위해 사용된다. 제조방법에 따라 메탈 본드, 레진 본드, 도금 제품으로 구분된다.
