Plated Diamond Blades
FRP, Carbon/Carbon Composite등 복합재료나 PCB와 같이 금속이 주가 아닌 비금속 재료의 절단에 사용된다.
고강도의 재료나 정밀절단이 필요한 경우에 사용되며, 특히 Kerf(절단폭)손실을 최소화하기 위해 사용된다. 제조방법에 따라 메탈 본드, 레진 본드, 도금 제품으로 구분된다.
Diamond Wafering Blades
고강도의 재료나 정밀절단이 필요한 경우에 사용되며, 특히 Kerf(절단폭)손실을 최소화하기 위해 사용된다. 제조방법에 따라 메탈 본드, 레진 본드, 도금 제품으로 구분된다.
FRP, Carbon/Carbon Composite등 복합재료나 PCB와 같이 금속이 주가 아닌 비금속 재료의 절단에 사용된다.
